天风证券分析师暗意，将放手现在将 CPU 和 GPU 内核保留在合并芯片上的惩办器想象，从而终了性能普及。Apple Silicon 的速率进步之前的 Intel 惩办器的原因之一是每个 M 系列芯片皆是一个单位。 这种片上系统 (SoC) 的理念将惩办器的系数元素蚁集在一个芯片封装上，从而减少了性能瓶颈。

不外，据郭明錤称，苹果将在 M5 Pro、M5 Max 和 M5 Ultra 上窜改这种作念法。 惟有 M5 基础版仍将是一个举座。

相悖，M5 Pro 和其他芯片将使用制造商台积电的最新芯片封装工艺。 这种工艺被称为系统集成芯片水平成型（SoIC-mH），它将不同的芯片集成到一个封装中。

郭明錤觉得，这么作念的公正是不错坐蓐出\"职业器级\"的封装。 苹果\"将使用 2.5D 封装\"，\"CPU 和 GPU 遴荐孤独想象\"，这将\"提高产量和散热性能\"。

郭明錤暗意，M5 Pro 和 M5 Max 展望将于下半年量产，M5 Ultra 则将于 2026 年量产。 据报说念，M5仍是参预原型设立阶段几个月了，展望将于下半年量产。

M5 惩办器将由台积电使用其N3P期间坐蓐，展望该期间将当先行使于 iPhone 18 系列。

郭明錤还称，M5 Pro 惩办器将用于Apple Intelligence职业器，它将用于公司的专有云策画期间。